華碩TUF GAMING B650EM-PLUS WIFI電競主板正式開售，首發定價1329元。這款基于AMD B650E芯片組打造的M-ATX主板，以軍規級用料與擴展性能重新定義了中高端平臺基準線，成為銳龍7000/8000系列處理器的理想搭檔。
【芯片組與板型設計】
作為B650E芯片組產品，該主板突破傳統B系列定位，完整支持PCIe 5.0通道（x16顯卡插槽+雙M.2接口），同時保留B系列高性價比特性。采用標準M-ATX規格（24.4×24.4cm），優化了機箱兼容性，主PCIe 5.0×16插槽采用SafeSlot高強度設計，位于第一槽位布局更符合高端顯卡散熱需求。
【供電系統解析】
搭載12+2+1相數字供電模組，核心供電每相配備80A SPS DrMOS，較上代產品電流承載能力提升40%。雙8Pin EPS CPU供電接口采用實心針腳設計，接觸電阻降低37%，即使搭配銳龍9 7950X3D這類旗艦處理器，也能在PBO增強模式下保持1.45V電壓穩定輸出。特別設計的ProCool高強度供電接口，通過鍍金觸點與金屬裝甲固定，有效防止高溫導致的接觸不良。
【擴展性能矩陣】
存儲方面配備雙PCIe 5.0×4 M.2接口（均支持22110規格），主插槽覆蓋散熱裝甲并支持散熱片快拆設計。提供4個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/10陣列。網絡模塊集成WiFi 6E無線網卡（支持6GHz頻段）與2.5Gb有線網卡，搭載華碩獨家LANGuard防護技術。USB接口包含前置20Gbps Type-C、后置10Gbps Type-C及7組USB 3.2 Gen1接口，滿足高速外設擴展需求。
【散熱與耐用性】
采用TUF級散熱解決方案，VRM供電區域配備大面積鋁制散熱片，內置熱管連接PCH散熱模塊，實測AIDA64 FPU烤機1小時后供電模組溫度僅62℃。通過MIL-STD軍規認證，在-20℃至60℃極端溫度下仍能穩定工作，PCB板增加20%玻璃纖維，抗彎曲強度提升30%，完美適配分體水冷等重型散熱系統。
【市場定位與生態】
作為TUF GAMING電競特工系列新品，該主板完美兼容AMD EXPO內存超頻技術，實測可穩定運行DDR5-7600+頻率。1329元的首發定價較同級競品形成顯著優勢，特別針對內容創作者與主流游戲玩家，提供從生產力到3A游戲的全方位性能支撐，五年質保服務更彰顯華碩對產品可靠性的信心。
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