在Computex 2025展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，微星正式展出專(zhuān)為迷你ITX機(jī)箱打造的MPG X870I EDGE TI WiFi主板。這款基于AMD AM5插槽設(shè)計(jì)的高端產(chǎn)品，通過(guò)創(chuàng)新的散熱架構(gòu)與擴(kuò)展方案，為緊湊型平臺(tái)帶來(lái)旗艦級(jí)性能釋放。
雙重散熱架構(gòu)應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)
針對(duì)高性能SSD的散熱需求，該主板采用正反雙面M.2硬盤(pán)位布局。正面覆蓋大面積一體式被動(dòng)散熱片，可有效壓制PCIe 5.0旗艦固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)熱量；背面額外增設(shè)M.2插槽，通過(guò)垂直散熱通道設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)雙盤(pán)協(xié)同散熱，充分滿足高端玩家對(duì)存儲(chǔ)容量與速度的雙重需求。
SO-DIMM規(guī)格擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)接口突破
主板右側(cè)創(chuàng)新集成5-in-1 Xpander Card擴(kuò)展模塊，采用SO-DIMM接口與主板連接。該擴(kuò)展卡集成PCIe 5.0 M.2插槽、雙SATA 6Gb/s接口、支持27W PD快充的USB 3.2 Gen2 Type-C接口，以及雙USB 3.2 Gen1 Type-A接口，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)I/O接口的立體化擴(kuò)展。
雷電4接口賦能專(zhuān)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
配置雙雷電4接口（40Gbps帶寬），支持菊花鏈擴(kuò)展、8K@60Hz多屏輸出及PD 100W供電，可完美適配專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作設(shè)備與高速外置存儲(chǔ)方案。配合主板自帶的2.5G有線網(wǎng)卡與Wi-Fi 7無(wú)線模組，構(gòu)建起完整的高速數(shù)據(jù)傳輸矩陣。
上市信息與定價(jià)
據(jù)微星官方消息，MPG X870I EDGE TI WiFi主板預(yù)計(jì)7月正式發(fā)售，北美區(qū)建議零售價(jià)309美元（按當(dāng)前匯率折合約2229元人民幣），國(guó)行版本售價(jià)及具體配置以官方后續(xù)公告為準(zhǔn)。
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