AMD發布Radeon AI Pro R9700專業顯卡:重塑AI計算格局,RDNA 4架構首秀
在2025臺北國際電腦展上,AMD正式推出基于RDNA 4架構的首款專業級加速卡——Radeon AI Pro R9700系列,標志著AMD全面進軍AI計算市場。這款搭載Navi 48核心的PCIe 5.0加速卡,通過單芯片設計實現了能效與算力的雙重突破,劍指數據中心級AI推理與專業工作站應用場景。
架構革新:臺積電N4P工藝賦能的算力怪獸
R9700系列采用臺積電N4P FinFET工藝打造的Navi 48芯片,芯片面積357mm²,集成539億晶體管,晶體管密度較上代Navi 31(529mm²/577億)提升38%。不同于Navi 31的MCM多芯片模組設計,Navi 48采用單芯片架構,通過優化計算單元布局與緩存層級,在芯片面積縮減33%的情況下,依然保有93%的晶體管規模。
核心配置:AI算力全面躍升
該GPU配備64組RDNA 4計算單元(含4096個流處理器),搭載第二代AI加速器,每CU配置雙引擎設計,INT4稀疏算力達1531 TOPS,FP16半精度算力突破96 TFLOPS。相較消費級RX 9070 XT,R9700 PRO將顯存容量翻倍至32GB GDDR6(256-bit總線),帶寬提升至576GB/s,特別針對TensorFlow、PyTorch等框架優化了顯存調度策略。
散熱與擴展性:雙槽渦輪設計應對數據中心
顯卡采用雙插槽渦輪散熱方案,全金屬鰭片陣列搭配雙滾珠軸承風扇,可實現500W/m²熱密度散熱能力。PCIe 5.0 x16接口提供64GB/s雙向帶寬,支持AMD Infinity Link多卡互聯技術。官方測試顯示,四路R9700 PRO并聯系統可組建128GB顯存池,在DeepSeek R1大模型推理測試中,性能達到前代W7800的217%,顯存利用率提升40%。
性能對標:雙緩沖技術碾壓競品
AMD重點展示了其獨創的雙緩沖計算架構:通過L3緩存與顯存的協同調度,R9700在Stable Diffusion XL模型推理中,單卡性能較NVIDIA RTX 5080提升261%-396%。在Llama 3 70B參數模型微調場景中,四卡系統可實現1.2萬Tokens/s的持續生成速度,較競品方案延遲降低58%。
生態布局:軟硬協同加速落地
該卡全面兼容ROCm 6.3計算平臺,內置AMD Instinct優化庫與PyTorch/TensorFlow插件,支持DirectML、ONNX Runtime等主流框架。AMD同步推出面向醫療影像分析的MIA SDK與工業檢測的VIDA套件,通過預訓練模型庫與部署工具鏈,降低專業領域AI應用開發門檻。
市場前瞻:定義專業卡新范式
Radeon AI Pro R9700系列將于7月通過ASUS、ASRock、GIGABYTE、PowerColor、Sapphire、XFX、Yeston等合作伙伴上市。其300W TBP功耗設計、雙槽緊湊形態與高能效比,使其既可部署于4U數據中心節點,亦能適配塔式工作站。隨著AI計算從云端向邊緣延伸,R9700系列或將重塑專業顯卡市場競爭格局,為智能制造、智慧城市等場景提供全新算力選擇。
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